NOGA 11IRA55 BMA Carmex无螺丝刀加工刀11×0.5-1.548-16座山×５５
2022-05-21 12:03:01
.
.特点BMA：超微粒子超硬采用TiAlN涂层的材料种，是在中高速范围内可以对应难削材料的万能材料种。用途螺纹加工用芯片外径精刀无60°右螺丝产品规格规格规格规格规格芯片尺寸：L11mm I.C.1/4间距（mm）・山数/英寸：0.5-1.548-16山螺丝角度：55°芯片尺寸（mm）：11内接圆尺寸（英寸）：1/4螺丝种类：成品刃无表面处理：BMA（TiAlN大衣）内接圆（mm）
材质超微粒子超硬
质量和质量单位30g
使用条件-注意事项-设置内容、附件-生产国以色列
小箱入数小箱入数是指将订购单位的商品收纳到小箱子里的数量。10个大箱装数大箱装数是指收纳在小箱子里的状态下，装在大箱里的数量。-环保标志商品认证编号-代码39-代码128-ITTF-相关产品信息-
